Register to access content
Please complete the form below to access content. All required fields are indicated with an *
Тепловой анализ и оптимизация параметров изделий...
ТЕпловыдЕПЕниЕ КОМПОНЕНТОВ СОВРЕМЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ ДОСТИГАЕТ СУЩЕСТВЕнных ВЕЛИЧИН, НАПРИМЕР, КОЛИЧЕСТВО ТЕПЛА, КОТОРОЕ ВЫДЕЛЯЕТ МИКРОСХЕМА ПРОЦЕССОРА...