Félvezető chipek és csatlakozókeretek érintés nélküli vizsgálata

Az elektronikában az elmúlt pár évtizedben történt gyors fejlődés során a félvezető chipek és a csatlakozókeretek gyakorlatilag alapvető alkatrésszé váltak minden iparágban – különösen igaz ez az autóiparra. Az elektromos és hibrid járművekhez szükséges erősáramú elektronika csupán egyetlen példa arra, hogy más iparágakban gyártott termékekben is mennyire elterjedt az elektronikus rendszerek alkalmazása. 

A szükséges elektronikai alkatrészek mennyisége miatt a gyártók a félvezetők és más hasonló alkatrészek esetében egyre növekvő mértékben támaszkodnak automatizált összeszerelési folyamatokra. Ez sajátos minőségbiztosítási kihívásokat jelent, mert a félvezető alkatrészeket és elektronikai egységeket gyártó cégeknek általában rendkívül nagy számú, finoman megmunkált szerkezet méretpontosságát kell ellenőrizniük. A fejlett miniatürizálás azzal jár, hogy a mikroszkopikus méretű vezető sávok és elektronikus érintkezések méretei nem hitelesíthetők hagyományos vizsgálati berendezéssel vagy mikroszkóppal. A nagyobb tételek gazdaságos ellenőrzése és lehetőleg akár 100%-os vizsgálata szempontjából alapvetően fontos, hogy automatikusan és átfogóan gyűjtsék be a vonatkozó körvonalak adatait. 

A Hexagon multiszenzoros koordináta-mérőgépek (CMM) egyaránt rendelkeznek az érintés nélküli technológiával és a nagyobb tételek feldolgozását szolgáló képességekkel, így meg tudnak felelni az elektronikai alkatrészek vizsgálata és minőségbiztosítása által támasztott követelményeknek. A feladatra kifejlesztett optikai mérőszoftverrel támogatva még az átfogó mérési eredményeket biztosító alkatrész programokat is egyszerűen létre lehet hozni. 

Megoldásaink
Ismerje meg a Hexagon által kínált, a félvezető chipek és kivezető keretek vizsgálatát szolgáló megoldásokat

Esettanulmányok
Tudjon meg többet az elektronikai alkatrészek Hexagon megoldásokkal végzett méréséről