Inspection sans contact de puces semi-conductrices et de cadres en plomb
Solutions d'inspection pour un contrôle qualité rapide et précis de puces semi-conductrices et de cadres en plomb intégrés dans l'électronique de puissance de véhicules électriques
En raison du développement rapide de l'électronique au cours des dernières décennies, les semi-conducteurs et cadres en plomb sont devenus des composants indispensables dans pratiquement tout secteur, en particulier dans l'industrie automobile. L'électronique de puissance nécessaire dans les véhicules électriques et hybrides est juste un exemple parmi d'autres illustrant l'intégration étendue de systèmes électroniques dans les produits réalisés par d'autres secteurs.
Compte tenu de la quantité nécessaire de composants électroniques, les fabricants se basent de plus en plus sur l'assemblage automatisé de semi-conducteurs et d'autres pièces similaires. Cette situation pose de grands défis dans l'assurance qualité, car les fabricants de composants semi-conducteurs et d'ensembles électroniques doivent en général vérifier la précision dimensionnelle d'une multitude d'unités filigranes de ce type. Mais la miniaturisation avancée, qui se reflète dans la taille microscopique des circuits semi-conducteurs et contacts électroniques, impose l'utilisation de systèmes de test ou de microscopes non classiques. Pour inspecter de façon économique de grandes séries, voire exécuter des contrôles complets, il est essentiel que tous les profils importants puissent être enregistrés de façon automatique et intégrale.
Les machines à mesurer tridimensionnelles (MMT) multicapteurs de Hexagon permettent à la fois d'utiliser des capteurs sans contact et de traiter de grands lots pour répondre aux exigences de l'inspection de composants électroniques et de l'assurance qualité. Associées au logiciel de métrologie par vision correspondant, elles garantissent une programmation simple des pièces, tout en fournissant des résultats de mesure complets.
Nos solutions
Découvrez les solutions de Hexagon pour l'inspection de puces semi-conductrices et de cadres en plomb
Compte tenu de la quantité nécessaire de composants électroniques, les fabricants se basent de plus en plus sur l'assemblage automatisé de semi-conducteurs et d'autres pièces similaires. Cette situation pose de grands défis dans l'assurance qualité, car les fabricants de composants semi-conducteurs et d'ensembles électroniques doivent en général vérifier la précision dimensionnelle d'une multitude d'unités filigranes de ce type. Mais la miniaturisation avancée, qui se reflète dans la taille microscopique des circuits semi-conducteurs et contacts électroniques, impose l'utilisation de systèmes de test ou de microscopes non classiques. Pour inspecter de façon économique de grandes séries, voire exécuter des contrôles complets, il est essentiel que tous les profils importants puissent être enregistrés de façon automatique et intégrale.
Les machines à mesurer tridimensionnelles (MMT) multicapteurs de Hexagon permettent à la fois d'utiliser des capteurs sans contact et de traiter de grands lots pour répondre aux exigences de l'inspection de composants électroniques et de l'assurance qualité. Associées au logiciel de métrologie par vision correspondant, elles garantissent une programmation simple des pièces, tout en fournissant des résultats de mesure complets.
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MMT multicapteurs
Associant l'utilisation de capteurs tactiles et optiques avec une conception unique en son genre pour optimiser l'accès à la pièce, la MMT OPTIV M est idéale pour la fabrication de composants électroniques.
Un logiciel doté d'une vision
Les capacités de mesure par vision du logiciel PC-DMIS garantissent une programmation facile de routines d'inspection complexes de composants électriques.
Études de cas
Découvrez comment mesurer des composants électroniques avec des solutions Hexagon
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Inspection électronique de composants
Lisez cette étude de cas client pour en savoir plus sur l'inspection vidéo 2D de cadres en plomb, un composant électronique essentiel.
