Inspección sin contacto de chips para semiconductor y bastidores de conductores
Soluciones de inspección para garantía rápida y precisa de calidad de los chips de semiconductor y bastidores de conductores para la electrónica de alimentación de vehículos eléctricos
Con el volumen de componentes electrónicos requeridos, los fabricantes dependen cada vez más del ensamblado automatizado para semiconductores y otras piezas similares Esto presenta desafíos únicos para la garantía de calidad ya que los productores de componentes de semiconductores y ensamblado electrónico en general deben inspeccionar grandes cantidades de estas estructuras delicadas para una precisión dimensional. Pero la miniaturización avanzada significa que sus rutas de conductor sumamente pequeñas y contactos electrónicos no puedan ser comprobados con equipos de prueba o microscopios convencionales. Sin embargo para la inspección económica de muestras más grandes y posiblemente incluso una inspección del 100%, resulta esencial que todos los bordes importantes puedan ser registrados de forma exhaustiva y automática.
Las máquinas de medición por coordenadas multisensor (MMCs) de Hexagon ofrecen tanto la tecnología de sensor sin contacto como opciones para satisfacer las exigencias de la inspección de componentes electrónicos y la garantía de calidad. Junto con el software de metrología de visión especializada, garantizan una programación sencilla de la pieza y resultados detallados de medición.
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