PICLS
Strumento per la simulazione termica in tempo reale di circuiti stampati
PICLS semplifica le simulazioni termiche dei circuiti stampati (PCB). Persino chi non ha familiarità con questa tipologia di simulazione potrà ottenere risultati ottimali grazie al funzionamento intuitivo e veloce dello strumento in 2D. Si possono importare i dati di un circuito stampato da PICLS a scSTREAM e HeatDesigner, così da trasferire facilmente i dati dell’analisi dalla fase di progettazione PCB alla fase di progettazione meccanica.
Applicazioni utili di PICLS
- Risolvere i problemi termici dei prodotti esistenti
- Esaminare le interferenze termiche dei layout dei componenti
- Prendere in considerazione le variazioni nel rilascio termico generate da uno schema di cablaggio (tasso di copertura)
- Esaminare la disposizione delle vie termiche (posizione, numero, ecc.)
- Esaminare le performance di un dissipatore
- Esaminare le dimensioni di un circuito stampato
- Esaminare il numero di strati del PCB e lo spessore degli strati di rame
- Prendere in considerazione il raffreddamento ad aria naturale/forzato
- Prendere in considerazione il calore per irraggiamento
- Prendere in considerazione i dissipatori (numero di lamelle, dimensioni, ecc.)
- Esaminare le performance di dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento
- Prendere i considerazione l’ambiente di montaggio del circuito stampato
Software features
-
External file interface
External file interface
You can import IDF 3.0 and Gerber data -
Consideration of simple enclosure
Consideration of simple enclosure
You can consider heat dissipation by connection to enclosure -
Heatsink
Heatsink
You can allocate and display parts such as plate fins and heat dissipation plates -
Library
Library
You can register and reuse created parts to the library -
Cutting out a PCB
Cutting out a PCB
Create a PCB of arbitrary shape by cutting out -
Preview
Preview
Check the layout of components in 3D -
Setting wiring pattern coverage ratio
Setting wiring pattern coverage ratio
Specify the area by rectangle and polygon -
Placing thermal vias
Placing thermal vias
Specify through hole and IVH
Specify filled via -
Setting mounting environment
Setting mounting environment
Mount horizontally/vertically
Consider forced air cooling and radiation -
Displaying each layer
Displaying each layer
Check each layer by selecting a focused layer -
Real-time display
Real-time display
Check component translation in real time -
Report output
Report output
Output analysis results as reports -
Alert function
Alert function
You can check parts whose temperature is higher than threshold -
Linking with thermo-fluid analysis
Linking with thermo-fluid analysis
Output CAB file for scSTREAM or HeatDesigner
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