PICLS

Strumento per la simulazione termica in tempo reale di circuiti stampati

PICLS semplifica le simulazioni termiche dei circuiti stampati (PCB). Persino chi non ha familiarità con questa tipologia di simulazione potrà ottenere risultati ottimali grazie al funzionamento intuitivo e veloce dello strumento in 2D. Si possono importare i dati di un circuito stampato da PICLS a scSTREAM e HeatDesigner, così da trasferire facilmente i dati dell’analisi dalla fase di progettazione PCB alla fase di progettazione meccanica.

Applicazioni utili di PICLS

  • Risolvere i problemi termici dei prodotti esistenti
  • Esaminare le interferenze termiche dei layout dei componenti
  • Prendere in considerazione le variazioni nel rilascio termico generate da uno schema di cablaggio (tasso di copertura)
  • Esaminare la disposizione delle vie termiche (posizione, numero, ecc.)
  • Esaminare le performance di un dissipatore
  • Esaminare le dimensioni di un circuito stampato
  • Esaminare il numero di strati del PCB e lo spessore degli strati di rame
  • Prendere in considerazione il raffreddamento ad aria naturale/forzato
  • Prendere in considerazione il calore per irraggiamento
  • Prendere in considerazione i dissipatori (numero di lamelle, dimensioni, ecc.)
  • Esaminare le performance di dissipazione termica tramite la connessione all’alloggiamento
  • Prendere i considerazione l’ambiente di montaggio del circuito stampato

Software features


  • External file interface



    External file interface
    You can import IDF 3.0 and Gerber data

  • Consideration of simple enclosure

    Consideration of simple enclosure
    You can consider heat dissipation by connection to enclosure

  • Heatsink

    Heatsink
    You can allocate and display parts such as plate fins and heat dissipation plates

  • Library

    Library
    You can register and reuse created parts to the library

  • Cutting out a PCB

    Cutting out a PCB
    Create a PCB of arbitrary shape by cutting out

  • Preview

    Preview
    Check the layout of components in 3D

  • Setting wiring pattern coverage ratio

    Setting wiring pattern coverage ratio
    Specify the area by rectangle and polygon

  • Placing thermal vias

    Placing thermal vias
    Specify through hole and IVH
    Specify filled via

  • Setting mounting environment

    Setting mounting environment
    Mount horizontally/vertically
    Consider forced air cooling and radiation

  • Displaying each layer

    Displaying each layer
    Check each layer by selecting a focused layer

  • Real-time display

    Real-time display
    Check component translation in real time

  • Report output

    Report output
    Output analysis results as reports

  • Alert function

    Alert function
    You can check parts whose temperature is higher than threshold

  • Linking with thermo-fluid analysis

    Linking with thermo-fluid analysis
    Output CAB file for scSTREAM or HeatDesigner

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