PICLS

Verktyg för termisk simulering av kretskort i realtid

Översikt
PICLS är ett termiskt simuleringsverktyg som hjälper konstruktörer att enkelt utföra termisk simulering av kretskort. Även om du inte är bekant med termisk simulering får du ett simuleringsresultat utan stress tack vare verktygets enkla och snabba användning i 2D. Du kan importera data från ett kretskort som skapats i PICLS till scSTREAM och HeatDesigner, vilket innebär att du kan överföra analysdata sömlöst från kretskortets designstadium till det mekaniska designstadiet.

Användbara tillämpningar för PICLS

  • Felsökning av termiska problem med aktuella produkter
  • Undersökning av termiska störningar i detaljlayouter
  • Beakta förändringar i värmeavgivningen beroende på kabeldragningsmönster (täckningsgrad)
  • Undersöka arrangemanget av termiska genomföringar (t.ex. plats, antal)
  • Undersöka kylflänsens prestanda
  • Undersöka storleken på ett kretskort
  • Kontrollera antalet lager och kopparfoliens tjocklek
  • Överväg naturlig/forcerad luftkylning
  • Överväg strålningsvärme
  • Med tanke på kylflänsar (antal flänsar, storlek
  • Undersöka värmeavledningsförmågan genom anslutning till höljet
  • Ta hänsyn till kretskortsmonteringsmiljön
  • Gränssnitt för externa filer



    Gränssnitt för externa filer
    Du kan importera IDF 3.0- och Gerber-data

    Läs mer om Cradle CFD-produkter och tjänster på www.cradle-CFD.com

  • Överväga enkel inneslutning

    Övervägande av enkel kapsling
    Du kan överväga värmeavledning genom anslutning till kapsling

  • Värmesänka

    Värmesänka
    Du kan tilldela och visa delar som lameller och värmeavledningsplåtar

  • Bibliotek

    Bibliotek
    Du kan registrera och återanvända skapade delar i biblioteket


  • Utskärning av ett kretskort

    Cutting out a PCB
    Create a PCB of arbitrary shape by cutting out

  • Förhandsgranska

    Preview
    Check the layout of components in 3D

  • Inställning av kabelmönstrets täckningsgrad

    Inställning av kabelmönstrets täckningsgrad
    Ange området med rektangel och polygon

  • Placing thermal vias

    Placing thermal vias
    Specify through hole and IVH
    Specify filled via

  • Setting mounting environment

    Inställning av monteringsmiljö
    Montera horisontellt/vertikalt
    Överväg forcerad luftkylning och strålning

  • Visar varje lager

    Displaying each layer
    Check each layer by selecting a focused layer

  • Realtidsvisning

    Realtidsvisning
    Kontrollera komponentöversättning i realtid

  • Report output

    Rapporter
    Resultat från resultatanalys som rapporter

  • Alert function

    Varningsfunktion
    Du kan kontrollera delar vars temperatur är högre än tröskelvärdet

  • Linking with thermo-fluid analysis

    Koppling till termovätskeanalys
    Utmatning av CAB-fil för scSTREAM eller HeatDesigner

Learn more about Cradle CFD products and services at www.cradle-cfd.com


PICLS Lite gratis nedladdning