Cradle CFD PICLS 基板熱解析ツール
PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール
PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、2D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。
PICLSの便利な機能
- 既製品の熱的トラブルシューティング
- 部品のレイアウトの熱干渉チェック
- 配線パターン(残銅率)による放熱効果
- サーマルビアの位置、数量検討
- ヒートシンク能力の検討
- 基板サイズの検討
- 層数、銅箔厚の検討
- 自然空冷、強制空冷
- 輻射熱の考慮
- 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
- 筐体接続による放熱性能評価
- 基板設置方法の検討
ソフトウェアの特長
-
外部ファイルインターフェース
-
簡易筐体の考慮
-
ヒートシンク
-
ライブラリ
-
基板カット
-
プレビュー
-
配線パターンの残銅率設定
-
ビアの設置
-
設置環境設定
-
レイヤー表示
-
リアルタイム表示
-
レポート出力
-
アラート機能
-
熱流体解析機能
Cradle CFD製品をより詳しく知りたい方は https://www.cradle.co.jp/をご参照ください。