Cradle CFD PICLS 基板熱解析ツール 

PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール

PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、2D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。

PICLSの便利な機能

  • 既製品の熱的トラブルシューティング
  • 部品のレイアウトの熱干渉チェック
  • 配線パターン(残銅率)による放熱効果
  • サーマルビアの位置、数量検討
  • ヒートシンク能力の検討
  • 基板サイズの検討
  • 層数、銅箔厚の検討
  • 自然空冷、強制空冷
  • 輻射熱の考慮
  • 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
  • 筐体接続による放熱性能評価
  • 基板設置方法の検討

ソフトウェアの特長

Cradle CFD製品をより詳しく知りたい方は https://www.cradle.co.jp/をご参照ください。