PICLS

Мгновенный тепловой анализ печатных плат

PICLS — это инструмент моделирования тепловых процессов, который обеспечивает выполнение анализа теплонагруженности печатных плат. Благодаря простой и быстрой работе PICLS в 2D-режиме, результат анализа печатных плат доступен в режиме реального времени. Простое перемещение компонентов по печатной плате мгновенно сопровождается визуализацией пересчитанного теплового поля.

Данные печатной платы, созданной в PICLS, можно импортировать в scSTREAM, то есть можно легко передать данные анализа с этапа концептуального или эскизного проектирования печатной платы на этап рабочего проектирования. PICLS превосходно подходит для моделирования тепловых полей на ранних этапах разработки, когда всё ещё возможны радикальные изменения в схеме печатных плат или требуется быстрое внесение изменений в текущую схему.

Процесс работы с PICLS очень прост. Сначала создаётся геометрия печатной платы, это можно сделать встроенными средствами или загрузив геометрию в формате IDF, указывается количество слоёв печатной платы. Каждый компонент печатной платы создаётся с помощью эффективного меню, в котором задаются размеры, тепловые характеристики и другие параметры компонента, после чего он устанавливается на печатную плату. При необходимости, можно добавить радиаторы для компонентов, задав его геометрические и теплофизические характеристики. На любой слой печатной платы можно нанести токопроводящие дорожки с точной геометрией или с эквивалентной площадью, для включения их в тепловую модель платы.

Основные возможности PICLS

Форматы импорта

Форматы импорта
Для построения модели можно использовать
файлы форматов IDF 3.0 и Gerber
Корпус изделия

Корпус изделия
В качестве элемента рассеивания тепла от электронных компонентов
можно указывать корпус изделия
Радиаторы

Радиаторы
Для включения в модель радиатора, необходимо задать его габаритные размеры, количество рёбер, можно добавить теплосъёмную пластину
Библиотеки

Библиотеки
Созданные компоненты могут быть сохранены в библиотеку
и повторно использоваться
Форма платы

Форма платы
После задания габаритов платы можно вырезать отверстия
требуемой формы
Просмотр в 3D

Просмотр в 3D
Плату можно посмотреть в изометрии, отобразить другие виды
Разводка

Разводка
Схема разводки на плате может быть подробной, с учётом геометрии всех дорожек или может быть задана коэффициентом покрытия областей платы
Межслойные перемычки

Межслойные перемычки
На плате можно создавать контактные отверстия – перемычки между слоями, которые будут участвовать в передаче тепла. Для многослойных плат можно указывать глубину перемычки, с какого на какой слой переходит контакт
Тип монтажа платы

Тип монтажа платы
Указывается расположение платы: вертикально, горизонтально.
В качестве характера охлаждения можно выбрать принудительное или естественное (конвекция)
Отображение по слоям

Отображение по слоям
Плата может быть многослойной. Для каждого слоя платы можно задавать свою разводку, контактные перемычки. Тепловой расчёт проводится с учётом всех слоёв платы и их особенностей
Расчёт в реальном времени

Расчёт в реальном времени
После отображения результатов температурного расчёта можно двигать компоненты и смотреть в реальном времени изменения температурных полей на плате
Автоматические отчёты

Автоматические отчёты
PICLS создаёт автоматические отчёты с подробным описанием модели платы, её изображением в разных проекциях, результатами анализа термонагруженности в формате html
Функция оповещения

Функция оповещения
Наглядная визуализация температуры компонентов с акцентом в случае превышения допустимого нагрева интересующих деталей
Связь с системой CFD

Связь с системой CFD
Модель изделия, созданная и отлаженная в PICLS может быть импортирована в качестве исходной для последующего детального анализа в газодинамической системе scSTREAM