PICLS

Ein Tool zur thermischen Simulation von Leiterplatten in Echtzeit

Übersicht
PICLS ist ein thermisches Simulationsinstrument, das Konstrukteuren dabei hilft, die thermische Simulation von Leiterplatten einfach durchzuführen. Selbst wenn Sie mit der thermischen Simulation nicht vertraut sind, erhalten Sie durch die einfache und schnelle Bedienung des Instruments in 2D ein Simulationsergebnis ohne Belastung. Sie können die Daten einer in PICLS erstellten Leiterplatte in scSTREAM und HeatDesigner importieren, d. h. Sie können die Analysedaten nahtlos von der Leiterplattendesignphase in die mechanische Designphase übertragen.

Nützliche Anwendungen von PICLS

Fehlerbehebung bei thermischen Problemen mit aktuellen Produkten
Untersuchung thermischer Interferenzen bei der Auslegung von Teilen
Berücksichtigung von Änderungen der Wärmefreisetzung je nach Verdrahtungsmuster (Deckungsverhältnis)
Untersuchung der Anordnung von thermischen Durchkontaktierungen (z. B. Lage, Anzahl)
Überprüfung der Leistung eines Kühlkörpers
Überprüfung der Größe einer Leiterplatte
Überprüfung der Anzahl der Schichten und der Dicke der Kupferfolie
Berücksichtigung der natürlichen/Zwangsluftkühlung
Berücksichtigung der Strahlungswärme
Berücksichtigung von Kühlkörpern (Anzahl der Rippen, Größe)
Untersuchung der Wärmeableitungsleistung durch Verbindung mit der Schutzkabine
Berücksichtigen der Umgebung bei der Leiterplattenmontage

Externe Dateischnittstelle

Schnittstelle für externe Dateien
Sie können IDF 3.0- und Gerber-Daten importieren

Erfahren Sie mehr über die Produkte und Dienstleistungen von Cradle CFD unter www.cradle-cfd.com
Consideration of simple enclosure

Consideration of simple enclosure
You can consider heat dissipation by connection to enclosure
Kühlkörper

Heatsink
You can allocate and display parts such as plate fins and heat dissipation plates
Bibliothek

Bibliothek
Sie können erstellte Teile in der Bibliothek registrieren und wiederverwenden
Ausschneiden einer Leiterplatte

Ausschneiden einer Leiterplatte
Erzeugen einer beliebig geformten Leiterplatte durch Ausschneiden
Vorschau

Vorschau
Layout der Komponenten in 3D prüfen
Setting wiring pattern coverage ratio

Einstellung des Abdeckungsgrads des Verdrahtungsmusters
Bereich über Rechteck und Polygon festlegen
Platzierung von thermischen Durchkontaktierungen

Platzierung von thermischen Durchkontaktierungen
Durchgangsloch und IVH angeben
Gefüllt angeben über
Einrichtung der Montageumgebung

Einrichtung der Montageumgebung
Horizontale/vertikale Montage
Erwägen Sie Zwangsluftkühlung und Strahlung
Darstellung jeder Ebene

Darstellung jeder Ebene
Überprüfen Sie jede Ebene durch Auswahl genau einer Ebene
Echtzeitdarstellung

Echtzeitdarstellung
Komponentenübersetzung in Echtzeit prüfen
Protokollausgabe

Ausgabe von Berichten
Analyseergebnisse als Berichte ausgeben
Alarmfunktion

Alarmfunktion
Sie können Teile überprüfen, deren Temperatur über einem Schwellenwert liegt
Verbindung mit der thermischen Strömungsanalyse

Verbindung mit der thermischen Strömungsanalyse
Ausgabe einer CAB-Datei für Ihren scSTREAM oder HeatDesigner