Sensor para escaneo láser HP-L-10.10
El escáner láser todo incluido: Combinación de velocidad, precisión, flexibilidad y facilidad de uso
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The ONE laser scanner – Fast, accurate, flexible and user-friendly
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El Hexagon HP-L-10.10 no solo es la solución líder en el mercado de escaneo láser para MMCs. Es el único escáner láser que convierte su MMC en un sistema multisensor óptico, que combina velocidad, precisión y flexibilidad incomparables para agilizar la medición de superficies y piezas complejas El avanzado HP-L-10.10, en combinación con el software PC-DMIS, está preparado para cualquier desafío de inspección, estableciendo un nuevo estándar para el escaneo láser MMC.
HP-L-10.10 es el escáner láser más preciso de Hexagon para MMCs. Con un error de palpado de 8 μm, la precisión está cerca de los resultados que puede obtener el operario con soluciones de palpado táctil. Simultáneamente, el HP-L-10.10 captura hasta 600 000 puntos por segundo, lo cual representa una cantidad sin precedente de velocidad y cantidad de datos, aún al medir superficies difíciles, como aquellas reflectantes o brillantes
HP-L-10.10 no solo es superior en lo que respecta a rendimiento y precisión; al combinarlo con el software de medición PC-DMIS también ofrece nuevas funciones exclusivas que transforman el uso de las MMCs durante la programación y la ejecución de programas de medición, así como la generación de avanzados informes y colaboración.
HP-L-10.10 es el escáner láser más preciso de Hexagon para MMCs. Con un error de palpado de 8 μm, la precisión está cerca de los resultados que puede obtener el operario con soluciones de palpado táctil. Simultáneamente, el HP-L-10.10 captura hasta 600 000 puntos por segundo, lo cual representa una cantidad sin precedente de velocidad y cantidad de datos, aún al medir superficies difíciles, como aquellas reflectantes o brillantes
HP-L-10.10 no solo es superior en lo que respecta a rendimiento y precisión; al combinarlo con el software de medición PC-DMIS también ofrece nuevas funciones exclusivas que transforman el uso de las MMCs durante la programación y la ejecución de programas de medición, así como la generación de avanzados informes y colaboración.
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Proyección visual y adaptable del alcance de medición en la pieza
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Enseñanza y navegación a distancia en la MMC
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Adapte el campo visual del sensor para optimizar el tiempo del ciclo y el nivel de detalle
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Generación automática de trayectorias de escaneo al seleccionar superficies CAD
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Ampliación sencilla del alcance de detección para medir las características de cavidades profundas
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Medición guiada a través de vídeo en directo
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Alcance mayores velocidades de medición y capture detalles de características críticas en
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Medición de diferentes superficies, colores y características sin cambiar los ajustes
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Proyección visual y adaptable del alcance de medición en la pieza
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Proyección visual y adaptable del alcance de medición en la pieza
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Mayor claridad en los informes de medición al incorporar imágenes
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Fácil identificación de elementos con fallos al capturar automáticamente imágenes del elemento en cuestión
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Obtención de datos de muy alta precisión para la generación de informes y procesamiento posterior
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Creación de mallas homogéneas para ingeniería inversa para el apoyo del diseño del producto
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Características y ventajas
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Datos técnicos
Sensor
Clase de láser 2 (EN / IEC 60825-1:2014) Longitud de onda emitida 450 nm (azul visible) Potencia de radiación media máxima ≤1 mW Precisión declarada intervalo de temperatura 16 a 26 °C (61 a 79°F) Protección contra polvo y agua IP51 (IEC/EN 60529) (excepto para terminal de calentamiento) Humedad ambiental 95% sin condensación Temperatura de funcionamiento 16 a 32 °C (32 a 89.6°F) Temperatura de almacenamiento -30 a +70 °C (-22 a +158°F) Peso 427 g Rendimiento
Frecuencia de escaneo (líneas por segundo) 300 Hz Tasa de transmisión 600 000 ptos/seg Inmunidad a la luz ambiental del sensor 10 000 lx Distancia y profundidad (Z) 90 ± 30 mm (adicional 30 mm con eFOV) Ancho de línea láser 80 mm (A medio campo) Precisión
ISO 10360-8:2013 Esfera P[Form.Sph.D95%:Tr:ODS] 12 µm P[Form.Sph.1x25:Tr:ODS] 8 µm P[Size.Sph.All:Tr:ODS] 14 µm L[Dia.5x25:Art:ODS 24 µm Plano P[Form.Sph.D95%:Tr:ODS] 12 µm ISO 10360-9:2013
(HP-L-10.10 + HP-THDe o HP-S-X1)Esfera L[Dia.2x25::MPS] 18 µm
Todas las especificaciones son válidas para las MMCs de tipo puente con pulso indexable. Las especificaciones incluyen la incertidumbre de medición según la norma ISO/TS 17865:2016
Las mediciones efectuadas en un campo visual ampliado (eFOV) generarán aproximadamente el doble de error de dispersión en comparación con el campo visual estándar (sFOV). La habilitación del campo visual ampliado (eFOV) no afecta la precisión de las mediciones generadas con un campo visual estándar (sFOV).
Todos los valores están sujetos a cambio sin previa notificación. -
Descargas
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Fichas de especificaciones técnicasEscáner láser HP-L-10.10
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CatálogoSoluciones de Retrofit para CMM
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CatálogoEscáneres láser para CMMs
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Aplicaciones
PC-DMIS
El software de metrología PC-DMIS permite que los datos de medición dimensional fluyan a través de su organización, ya que la calidad es la base para el diseño y la fabricación.
