헥사곤 새로운 고속·비접촉 CMM 센서 선보여… 표면 손상 없이 섬세한 검사 가능

헥사곤이 새로운 백색광 3차원 측정기(CMM) 센서를 도입했다. 섬세하고 정확한 전자 및 의료 부품 제조가 가능할 것으로 전망된다.

헥사곤은 오늘 ‘3차원 측정기(CMM)’과 함께 사용 가능한 새로운 고속·비접촉 센서를 선보였다. 3차원 측정기는 공작물의 치수와 형상을 측정하는 기기로, 이번 센서는 헥사곤의 GLOBAL S 및 OPTIV M CMM 라인과 호환 가능하다.

기존 표면 촉각 검사는 많은 시간을 필요로 하고 측정 중 부품이 손상되는 경우가 잦아 부품 제조업체들은 부품 표면 마감에 많은 어려움을 겪었다. 헥사곤에서 출시한 이번 비접촉 CMM 센서는 어떠한 손상도 없이 부품 표면을 빠르고, 정확하게 측정한다. 특히 차량 LED 조명, 태양광 패널 등 섬세한 재료로 만든 전자 부품 그리고 외과용 임플란트처럼 높은 정확도를 요구하는 의료기기 부품에 적합한 것으로 분석된다.

이번 백색광의 비접촉 CMM 센서는 스캐닝 기능 또한 향상됐다. 적층 제조 공정의 경우 생산 전반에 걸쳐 지속적인 부품 측정이 요구되고, 정밀 검사 주기도 잦다. 이 같은 문제점들을 백색광 스캐닝 센서를 통해 측정 기술 범위를 확장하고, 높은 정확도로 생산 전반의 부품을 스캔해 해결 가능하다.

이번 CMM 센서는 두 가지 접촉식 트리거 프로브 HP-THDe와 HP-TMe를 지원한다. HP-THDe는 일반 접촉식 트리거 프로브에 비해 우수한 반복성, 적응형 트리거링 그리고 스타일러쉬 변경 기능과 같은 특징이 있다. HP-TMe는 비숙련자도 사용 가능하며, 여러 애플리케이션 요건 사항을 충족하기 위해 4가지 측정 기준 모두를 제공한다.

재료 유형이 다양한 부품의 경우 촉각 센서와 비접촉 센서 간 자동 전환 기능이 필수 사항이다. 이를 위해 헥사곤은 PC-DMIS 계측 소프트웨어 업데이트를 통해 새로운 센서와 랙 다중 센서 검사 프로세스의 프로그래밍을 지원한다. 윈드 스크린 등 다양한 측정 기술이 필요한 부품에서 검사 프로세스 효율성을 향상시킬 수 있을 것으로 예상된다.

울프갱 마들래너(Wolfgang Madlener) 헥사곤 센서 장치 담당자는 이번 센서 도입에 대해 “격변하는 부품 설계, 제조 기술에 대응하기 위해서는 새로운 접근 방식이 필요했다”며 “연속 샘플링에서의 문제점을 해결할 센서를 선보이게 돼 기쁘다”고 말했다.

최고의 3차원 측정기와 센서 기술을 통해 측정 시 어려운 점을 극복할 수 있는 방법에 대해 더 알고 싶으면 헥사곤 'Can I measure it?' 웹사이트(https://go.mi.hexagon.com/can-i-measure-it)에서 확인할 수 있다.

헥사곤은 센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더입니다. 
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보다 자세한 내용은  hexagonmi.com 을 참조하십시오.  

헥사곤(Nasdaq Stockholm : HEXA B) 그룹은 전세계 50개 국가에 약 21,000명의 직원들이 근무하고 있으며, 순매출은 약 38억 유로입니다. 
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