Leitz Reference Xi

セラミックラム
Leitz Reference HPの一部サイズでセラミックZラムを実装、堅牢性と剛性を強化

Future Ready
センサ自動化システムSENMATIONのアップグレード用コンセプト
汎用プリケーブルが常に容易なプロセス統合を実現、ダウンタイムなく柔軟なアプリケーションに対応

TRICISION™
三角プロファイルを持つ可動式ブリッジが、長期安定性に最適な剛体対質量比を提供

ステータスライト
LEDランプで離れた位置からもステータス確認ができ、時間とリソースを節減

高分解能スチールスケール
高品質スチールスケールおよび自動温度補正機能で、温度変化の影響を低減

ロータリーテーブル
直径600ｍｍ、最大荷重550kgまで対応のロータリーテーブルにより、4軸スキャンとコンポーネントの位置決めが可能

温度センサ
LSP-S2 Scan+ および the HP-S-X5 HD向けオプション。交換可能な温度センサがワークの自動パーツ温度測定が可能(測定プログラム一体型)

機能強化パッケージ
Leitz Reference HPは、ユーザの専門的テーマを個々のニーズに合わせ、機能最適化オプションを提供

以下のパッケージはあらゆるアプリケーションでのマシン効率化に、機能強化オプションを提供します。

ユニバーサルスループット
高度なセンサとスキャンニング技術による高いマシンダイナミクスと高速データ作成は、検査コストを削減し、測定作業全体のスループットを向上
プレシジョン
高品質かつ高精度。最適化されたプレシジョンパッケージは、高度エンジニアリング、高度フレームコンセプト、超高精度センサ技術、洗練の数学的補正方法など最高レベルの精度テクノロジーを提供。通常では困難な複雑形状も、容易に信頼性の高い測定を実行
マルチパーパス
接触/光学式の幅広いセンサにより、多様な測定パーツの複雑な課題に日々直面するユーザに測定ソリューションを提供。ユニバーサルセンサインターフェイスSENMATIONにより、全てのセンサは単一の測定ルーチンで使用でき、複雑な測定タスクを最適精度とスループットのバランスで実行
ショップフロア統合
過酷なショップフロア(製造現場)の環境要件に対応。温度変化、粉じんや飛沫、振動への耐性を向上。またPULSE環境モニタリングシステムが、根本原因の分析をサポートするデータを提供

CMMおよびギヤ仕様

製品仕様

Model	X stroke [mm]	Y stroke [mm]	Z stroke [mm]
5.4.3	500	400	300
7.7.5	700	700	500
10.7.6	100	700	580
12.9.7	1200	900	690
15.9.7	1500	900	670
20.9.7	2000	900	690
15.12.10	1500	1200	1000
22.12.10	2200	1200	1000
30.12.10	3000	1200	1000
40.12.10	4500	1200	1000
45.12.10	4500	1200	1000
30.15.10	3000	1500	1000
26.15.14	2600	1500	1350
33.15.14	3300	1500	1350

 ギヤ検査

シリンドリカルギヤ

• スプール、ヘリカル、ダブルヘリカル、スプライン(内外)
• クラッチギヤ(内外)
• ギヤセグメント(最少歯数：1)
• ギヤラック

ベベルギヤ

• ストレートベベル、スパイラルベベル、ハイポイドベベル、クラウンギヤ

カービックカップリング

ギヤ切削工具

• ストレートベベル、スパイラルベベル、ハイポイドベベル、クラウンギヤ

対応インターフェイス

• Gleason GAGE 4/WIN; Klingelnberg KIMOS, DMG, Depo

評価規格

• DIN, ISO, AGMA, ANSI, JIS, CNOMO, CAT