Cradle CFD PICLS 基板熱解析ツール 

PCBのためのリアルタイム伝熱シミュレーションツール

PICLSは、PCBの伝熱解析を容易にするシミュレーションツールです。伝熱解析の経験がないエンジニアでも、２D画面でのシンプルかつスピーディーなオペレーションで、シミュレーション結果を得ることができます。PICLSで作成したデータはscSTREAMや熱設計PACにインポートして、シームレスにPCB設計から機械設計へ移行することが可能です。

PICLSの便利な機能

  • 既製品の熱的トラブルシューティング
  • 部品のレイアウトの熱干渉チェック
  • 配線パターン（残銅率）による放熱効果
  • サーマルビアの位置、数量検討
  • ヒートシンク能力の検討
  • 基板サイズの検討
  • 層数、銅箔厚の検討
  • 自然空冷、強制空冷
  • 輻射熱の考慮
  • 放熱部品の検討（フィン枚数、サイズ）
  • 筐体接続による放熱性能評価
  • 基板設置方法の検討

ソフトウェアの特長

  • 外部ファイルインターフェース
    • 外部ファイルインターフェース
      IDF3.0のインポート
    • Gerberデータのインポート

  • 簡易筐体の考慮
    • 簡易筐体の考慮
      筐体接続による冷却

  • ヒートシンク
    • ヒートシンク
      プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示

  • ライブラリ
    • ライブラリ
      ECADや社内データベースなどの部品情報をPICLSのライブラリとして再利用
  • 基板カット
    • 基板カット
      任意形状の基板作成,基板の切り抜き
  • プレビュー
    • プレビュー
      3D表示でレイアウトの確認

  • 配線パターンの残銅率設定
    • 配線パターンの残銅率設定
      矩形、多角形によるエリア指定

  • ビアの設置
    • ビアの設置
      貫通ビア、IVHの指定
    • フィルドビアの指定

  • 設置環境設定
    • 設置環境設定
      水平置き、垂直置き
    • 強制空冷、輻射の考慮

  • レイヤー表示
    • レイヤー表示
      貫通ビア、IVHの指定
    • レイヤーごとの表示確認

  • リアルタイム表示
    • リアルタイム表示
      部品の移動に追随した結果表示

  • レポート出力
    • レポート出力
      解析結果レポートの出力

  • アラート機能
    • アラート機能
      しきい値以上の温度の部品をピックアップ

  • 熱流体解析機能
    • 熱流体解析連携
      STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力

Cradle CFD製品をより詳しく知りたい方は https://www.cradle.co.jp/をご参照ください。